目前，深圳市科技创新委员会（简称科创委）和深圳市发展和改革委员会（简称发改委），都有发布流片补贴项目，那这两个部门发布的流片补贴指南有哪些区别呢？
一、科创委流片补贴指南
（一）申请内容
对企业使用多项目晶圆直接流片或者首次完成全掩膜工程产品流片给予补贴。
二、资助标准
1、对企业使用多项目晶圆进行研发，给予流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2、对企业首次完成全掩膜工程产品流片，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
三、流片补贴申请申请条件
（一）基本条件：
1、企业在深圳市（含深汕特别合作区）成立；
2、企业需要具备研发的场地、设施、人员等；
3、企业未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；
4、企业不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；
5、企业的同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请。
（二）专项条件：
（1）企业需要是集成电路设计类企业；
集成电路设计企业的要求：
1、企业拥有自己的核心关键技术，并以此为基础开展相关的经营活动；
2、企业的集成电路设计销售（营业）收入占总收比重≥ 60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占总收入比例≥ 50%；
3、具有相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境，以及与所提供服务相关的技术支撑环境。
4、申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
5、所申报的项目未申请市发展改革委的集成电路设计流片扶持计划。
二、发改委流片补贴指南
（一）申请内容
对企业使用多项目晶圆直接流片或者首次完成全掩膜工程产品流片给予补贴。
（二）资助标准
1、对于使用多项目晶圆进行研发的设计企业，给予多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助。
2、对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的流片补贴资助。
（二）申报条件
1、企业需是在深圳市（含深汕特别合作区）注册的集成电路设计类企业。
2、申报上年度营收总额≥ 5000万元或研发投入≥ 1000万元。
3、上年度集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例≥ 60%；
4、具有与集成电路设计相适应的软硬件设施等开发环境（如EDA工具、服务器或工作站等）；
5、拥有核心关键技术，申请项目须拥有产品的布图登记证书或与之相关的授权专利。
6、申请项目的流片费用与其他财政资金扶持项目不得享受重复资助。
虽然两个部门发布的深圳流片补贴政策在条件上有差异，但是有一个条件是一样的，就是企业申报的项目如果已经申请了其中一个部门的补贴，就不能重复申请另一个部门的补贴政策，因此企业在申请前，要根据申报条件选择最适合企业申报的项目，不知道如何抉择的企业欢迎咨询达晟信息。
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