一、项目定义
对深圳市集成电路企业销售自主研发设计的芯片进行奖励。
二、资助标准
对于深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，单款芯片产品在2020年度销售金额累计超过500万元，且2020年度到账金额累计超过500万元的，按该芯片在2020年度销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过500万元。
三、申请条件
（一）基础申报条件
1、申报主体为在深圳行政区域内（含深汕特别合作区）依法注册登记的法人企业、事业单位、行业协会和其他组织，项目实施地深圳市(含深汕特别合作区)。
2、申报主体不违反国家省市联合惩戒政策和制度规定，没有被列为失信联合惩戒对象。
3、申报项目符合深圳市进一步推动集成电路产业发展行动计划布局和专项申报指南的要求，符合国家和我市能耗、环保、安全等要求，项目方案合理可行，具有较好的经济和社会效益。按有关规定完成项目所需的用地、环评、规划等备案或核准，取得有关批准文件。
4、申报单位无逾期未办理验收或验收未通过的项目。
5、具备实施申请项目所需的资金、人员、场地、设备等主要条件保障。
6、申报单位提交的营业收入等经营指标数据，应确保与报送市统计部门的数据一致。
7、不存在就同一单位建设内容相同或部分相同的项目向市有关部门进行多头申报的情形。
8、法律、法规、规章和上级行政机关规范性文件规定的其他条件。
（二）专项条件
1、申报企业为集成电路设计、制造或封测企业。
（1）集成电路制造企业
指以集成电路制造为主营业务并同时符合下列条件的企业：
A. 拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；
B. 集成电路制造销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；
C. 具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。
（2）集成电路封测企业
指以集成电路封装、测试为主营业务并同时符合下列条件的企业：
A. 拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；
B. 集成电路封装、测试销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%；
C. 具有保证产品生产的手段和能力，有与集成电路封装、测试相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件。
2、申报企业注册成立已满至少一个完整会计年度。
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