一、资助项目
1、多项目晶圆直接流片资助；
2、首次完成全掩膜工程产品流片资助。
二、资助标准
1、对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2、对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
三、申请条件
1、申请单位应当是在深圳市（含深汕特别合作区）依法注册，具备法人资格的企业；
2、申请单位应在深圳具备研发的场地、设施、人员等；
3、申请单位未被列入深圳市科研诚信异常名录和超期未申请验收名单；
4、项目申请单位不存在未在规定期限内退回财政资金的情形；
5、申请单位同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请；
6、申请单位应为集成电路设计企业；
7、申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
8、项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
四、申请材料
1、纳税证明复印件；
2、经注册会计师行业统一监管平台备案的含有二维验证码封面的的2022年度研发投入专项审计报告复印件；
研究开发费用计算范围和计算比例按照《关于完善研究开发费用税前加计扣除政策的通知》、《国家税务总局关于研发费用税前加计扣除归集范围有关问题的公告》等政策文件的规定执行；
3、知识产权合规性声明原件;
4、科研诚信承诺书原件；
5、可以选择提供集成电路设计（或EDA设计工具研发）相关的知识产权证(例如专利和软件著作权等)证明材料复印件。
6、深圳市集成电路专项资助计划流片及IP资助项目申请书原件；
7、境内加工产品需提供：集成电路制造企业出具的2022年度产品加工发票及相应的加工订单、银行支付凭证、记账凭证等复印件；
8、境外加工产品需提供：加工订单、银行支付凭证、相应记账凭证、集成电路制造企业出具的产品加工交货invoice和交货箱单、相应清关凭证或完税证明复印件、申报数据的明细表。
9、通过专业服务机构流片的申请单位需另外提供专业服务机构与申请单位签署的合同、发票、银行支付凭证等复印件;
10、产品版图缩略图A4版彩色打印件；
11、首次全掩膜产品流片需提供该产品布图设计登记证书复印件。
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