一、集成电路测试与验证区别
测试和验证是两个不同的概念，虽然它们都与IC集成电路相关，但是它们的目的和方法不同。
测试是指在IC集成电路制造过程中，对芯片进行测试，以确保芯片的质量和性能符合规格要求。测试通常是在芯片制造完成后进行的，测试的目的是检测芯片的电气特性、功能和可靠性等方面的问题，以确保芯片能够正常工作。
验证是指在IC集成电路设计过程中，对芯片进行验证，以确保芯片的功能和性能符合设计要求。验证通常是在芯片设计完成后进行的，验证的目的是检测芯片的功能、性能和可靠性等方面的问题，以确保芯片能够满足用户的需求。
测试和验证是两个不同的概念，测试是在制造过程中进行的，验证是在设计过程中进行的。测试的目的是检测芯片的质量和性能，验证的目的是检测芯片的功能和性能。
二、集成电路测试与验证作用
虽然二者在集成电路产业链中的作用不同，但是集成电路测试与验证在集成电路产业链中有着举足轻重的意义，集成电路产品开发的成功与失败、产品生产的合格与不合格、产品应用的优秀与不良均需要验证与测试。
随着芯片设计的高端化和SoC芯片成为主流，以及SiP封装工艺等先进封装制程的普及，单颗芯片的价值量越来越高，为之配套的测试服务的重要性越发突出，测试难度大幅上升，测试时间也越来越长，从而提高了测试费用在总成本中的比例。
2025年，预期全球测试服务市场将达到1094亿元，其中，中国测试服务市场将达到550 亿元，占比50.3%，5年内存在超过250亿元的巨量增长空间。
三、集成电路测试补贴政策
1、龙岗区测试验证分析扶持
（1）在龙岗区外测试验证分析的，给予不超过上一年IC工程测试验证、产品分析项目实际发生金额50%、单个项目最高50万元扶持。
（2）在龙岗区内测试验证分析的，给予不超过上一年IC工程测试验证、产品分析项目实际发生金额60%、单个项目最高50万元扶持。
（3）同一企业每年累计获得集成电路测试补贴不超过200万元。
（4）同一企业每年累计获得上述集成电路扶持总额不超过600万元。
2、光明区集成电路检测补贴
开展高端 IC 工程测试验证及产品分析项目：对开展高端 IC 工程测试验证及产品分析的企业，按实际购买费用的50%给予资助，每家企业每年资助金额最高为200 万元。
3、南山区集成电路检测补贴
工程样片测试验证支持。
对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用的30%给予每年最高100万元资助。
4、福田区集成电路检测补贴
对企业开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证，按上年度实际发生费用的20%给予每年最高200万元集成电路检测补贴支持。
申请以上集成电路测试补贴政策，可咨询达晟信息具体申请要求。
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