集成电路是通过半导体技术、薄膜技术和厚薄膜技术制造的，是一种微型电子器件或部件。
芯片是集成电路的载体，也是集成电路的主要表现方式。
芯片是半导体元件产品的总称，是由晶圆分割而成的集成电路的载体。芯片是集成电路包装中的小半导体芯片，即管芯。严格来说，芯片和集成电路是不可互换的。
随着新一代信息技术和数字经济的快速发展，集成电路产业的研究和开发变得越来越重要。国家政策扶持半导体芯片等高科技产业也进入一个蓬勃发展的新阶段，其发展正受到市场的高度期待。
深圳工业第一支撑产业为电子信息制造业，行业规模占全国的六分之一，规模庞大的电子信息制造业，以及优越的营商环境、金融环境，为集成电路企业的招商引资和产业集群的打造提供支撑。在政策上，深圳市政府近年来正持续加码扶持力度，并根据不同发展阶段调整优化措施。
一、十四五集成电路产业扶持政策
去年，深圳市发布培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划，就集成电路和芯片发展两大重点工程提出新的规划：
1、EDA工具软件培育工程
集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。
2、高端芯片突破工程
加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。
支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。
二、集成电路补贴政策
1、设计企业购买设计工具支持项目
鼓励集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA设计工具软件，对企业实际发生费用的最高20%给予最高300万元补贴资助。
2、鼓励芯片应用推广项目
鼓励深圳集成电路企业销售自主研发设计的芯片，对单款芯片产品销售金额累计超过500万元，且到账金额累计超过500万元的，按该芯片的销售到账金额给予最高10%给予最高500万元补贴资助。
3、对市集成电路企业采用融资租赁方式开展技术改造的，按照融资租赁利息的5个百分点给予贴息，贴息年限最长不超过3年，单个项目资助最高不超过1500万元，且不超过企业融资成本。
深圳预计到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。可以说，集成电路产业正迎来新一轮发展高峰。
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