芯片从设计到定型，需要经历多次流片。流片的目的是发现芯片在实际应用时存在的问题并进行解决，然而并非所有的流片都会成功。
如果样片测试成功，或通过小的修改即符合预期，就可以大规模地生产，投入量产。反之，如果测试失败，就要损失大量时间成本和资金。
一、流片服务支持需要花费的成本
1、时间成本
对于精力和产能都有限的晶圆代工厂来说，并不是随时都能帮助客户提供流片服务，他们的MPW计划都有排期。首先，厂商要想找晶圆代工厂或第三方服务公司预留并下达订单。排上之后提交自己的GDS数据，然后等待其他“拼车人”提交数据后再进入流片过程，最终等待芯片送到自己的手中。从设计提交截止到拿到芯片，可能需要半年以上的时间，这就是时间成本。
2、金钱成本
光掩膜版的费用对于前期数量不多的试验片来说太贵了，所以不少厂商都选择了MPW这种共享光掩膜版的服务，定型后再走Full Mask。当然了，在MPW服务商，每家晶圆代工厂给出的定价其实并没有那么固定，而且不少先进工艺的定价也都是保密的，有的还需要签订NDA保密协议。所以在资金上对很多企业也是一种考验。
一般连续两次以上流片失败，公司很可能会考虑取消该芯片的制造计划。因为继续下去投入的人力、物力和资金过多,即使最后流片成功也挽回不了损失。因此在流片之前，对设计的正确性进行充分的验证就非常考验公司的设计人员。
二、流片补贴政策
（一）深圳市补贴政策
对使用多项目晶圆进行研发的企业，给予流片费用最高300 万元资助；
（二）坪山区补贴政策
集成电路设计企业进行MPW（多项目晶圆）项目，按MPW 直接费用的 50%，单个企业年度最高可获300 万元资助。
利用坪山区企业开展MPW的，按上述比例，单个企业年度最高可500万元流片补贴。
（三）罗湖区补贴政策
支持企业流片，对符合条件的按上级相关部门扶持金额的50%给予配套扶持，最高可获300万。
（四）龙岗区流片扶持
给予不超过上一年MPW流片（含掩膜版）实际发生金额50%、单个项目最高100万元扶持。企业每年可获最高300万元。
（五）南山区流片扶持
对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予流片补贴：
1、大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元；
2、7nm(不含)到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴200万元；
小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴500万元。
（六）福田区企业流片支持
对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高30%，给予最高1000万元的支持。
从补贴政策来看，每个区都制定了专属的扶持政策，对企业的成长是有一定的帮助的。不过，流片补贴政策毕竟是扶持的作用，最终的成败还要依靠企业自身的努力，企业需要加强自身的创新研发能力，提高研发水平，也可以积极寻找合作方进行芯片研发，加快芯片的落地。
目前有一些晶圆代工厂已开始积极与学研界合作，比如中芯国际就北大清华、东南大学等合作MPW项目。台积电也和台湾半导体研究中心达成合作，对于一些学界的MPW芯片项目提供优惠，甚至对于一些优秀成果产出提出更高的优惠，比如研究中心发表ISSCC论文的项目，可以享受免审查且百分百报销的服务（有工艺节点、芯片数量和总金额的限制）。
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