流片是一件非常烧钱的事，曾经有芯片大厂算过：
1、14nm工艺芯片，流片一次需要300万美元左右；
2、7nm工艺芯片，流片一次需要3000万美元；
3、5nm工艺芯片，流片一次更是达到4725万美元。
可见，流片对于芯片设计企业来说是一笔巨大花费，尤其是对于行业中小企业来讲，实际流片的价格比大厂又高很。
一、流片为什么这么贵
一方面是因为开始有许多工艺需要验证，从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所要的性能和功能。
芯片流片过程至少持续三个月（包括原料准备、光刻、掺杂、电镀、封装测试），一般要经过多道工艺，生产周期较长，因此也是芯片制造中最重要最耗钱的环节。
其中，芯片流片贵，主要贵在掩膜版和晶圆，这两项价格不菲且都是消耗品，其中掩膜版最贵，一套中端工艺制程的掩膜版价格大约在50万美元左右，而一片晶圆的价额也在数千美元。
二、掩膜贵还是晶圆贵
在流片前期，掩膜的费用占很大一块，因为前期流片阶段就是5-25片作为产品验证用，主要成本是掩膜成本。
而在进入量产之后，生产上万片晶圆，每片晶圆可能3000-4000美元左右，掩膜的成本平摊到每片晶圆以后就很少了，这时候晶圆的成本就是主要的成本来源。
三、多项目晶圆产生
随着供需状况的逐步恶化，掩膜版的价格不断上涨，晶圆加工厂升级换代所需的设备和技术研发的投资不断增大，导致芯片的费用也跟着不断上涨。
面对这样一个费用成本的难题，多项目晶圆就应运而生了。
多项目晶圆指由多个项目共享某个晶圆，同一次制造流程可以承担多个IC设计的制造任务，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆上流片，制造完成后，每个设计的区域可以得到数十片芯片样品，这一数量对于原型设计阶段的实验、测试已经足够。
通俗来讲就是几家公司或机构一起购买一套掩膜版，然后生产出来的同一片晶圆上会同时存在有好几款芯片，待晶圆切割后，再把各自的芯片“领回家”。而该次制造费用就由参加MPW的项目按照芯片面积分摊，极大地降低了产品开发风险。
对比来看，共享掩膜的好处就是省钱，但是可能要等代工厂的时间节点，需要更多的时间。对于那些具备足够实力的企业当然可以自己利用一套Mask（Full- Mask，全掩膜），制造流程中的全部掩膜都为自己的设计来服务，通常用于设计定型后的量产阶段。
四、深圳多项目晶圆流片补贴
这里小编介绍深圳几项多项目晶圆流片补贴，企业可进行申请！
（一）深圳市补贴政策
对使用多项目晶圆进行研发的企业，给予流片费用最高300 万元资助；
（二）坪山区补贴政策
集成电路设计企业进行MPW（多项目晶圆）项目，按MPW 直接费用的 50%，单个企业年度最高可获300 万元资助。
利用坪山区企业开展MPW的，按上述比例，单个企业年度最高可获500 万元资助。
（三）罗湖区补贴政策
支持企业流片，对符合条件的按上级相关部门扶持金额的50%给予配套扶持，最高可获300万。
（四）龙岗区流片扶持
给予不超过上一年MPW流片（含掩膜版）实际发生金额50%、单个项目最高100万元扶持。企业每年可获最高300万元。
（五）南山区流片扶持
对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用的10%给予补贴：
1、大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元；
2、7nm(不含)到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴200万元；
小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴500万元。
（六）福田区企业流片支持
对于使用多项目晶圆流片进行研发的企业，按上年度实际发生费用的20%，给予每家企业年度总额最高200万元的资助；对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，根据工艺制程按上年度流片实际发生费用最高30%，给予最高1000万元的支持。
深圳集成电路企业申请以上多项目晶圆流片补贴，欢迎咨询达晟信息。
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