集成电路封装技术也属于国家高新技术领域，那封装技术是什么意思？集成电路封装企业在认定高新时需要把握哪些内容呢？
一、集成电路封装技术
集成电路封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，是沟通芯片内部与外部电路的一个桥梁，其主要是将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，然后这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，以此达成集成电路的运转。这类型的企业申请高新需要把握住以下几个方面。
二、高新认定要求
1、领域要求
在国家重点支持的高新技术领域范围里，符合要求的封装技术包括小外形封装(SOP)、塑料方块平面封装(PQFP)、有引线塑封芯片载体(PLCC)等高密度塑封技术;新型的封装技术以及电荷耦合元件(CCD)/微机电系统(MEMS)特种器件封装工艺技术等。企业需要是其中一种类型才有资格申报高新；
2、高企认定研发费用要求
企业需要有研发费用投入，且这些费用的比例是符合以下标准要求：
(1)最近一年销售收入小于5000万元(含)的企业，比例不能少于5%；
(2)最近一年销售收入在5,000万元至2亿元(含)的企业，比例不能少于4%；
(3)最近一年销售收入在2亿元以上的企业，比例不能低少于3%。
高企认定研发费用要求是高新认定的一个重要指标，评审专家会根据企业的研发费用投入多少以及真实程度，来判定企业研发项目是否真实有效，以确定企业最终研发部分的分数！
3、研发成果
研发成果包括两个部分，一个是科研成果就是要有相关的技术产品，一个是知识产权也就是要有自己的专利，这两项成果缺一不可，因为这两项是高新申报必备条件。
同时这两项的适配程度是高新评审专家会格外注意的点，也就是说企业如果专利和企业产品（服务）的技术相关度以及贡献值毫无关联。专利内容与产品（服务）不相关没有发挥任何核心支持作用，那研发成果即使上报了也没有用！反而会因为不达标而降低高新认证的分数！
综合以上三项内容，集成电路封装企业如果要认定高新，需要在领域还有研发费用和研发成果上下功夫，如果只是单纯地包装毫无技术可言，那申请高新企业是比较有风险的。如果企业不知道如何规划自己的高新认定，可以咨询达晟信息！
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